xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。

xMEMS Labs推出1毫米超薄、適合手機以及AI晶片整合的氣冷式全矽主動散熱晶片

藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（μCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 μCooling將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 μCooling晶片厚度僅為1毫米。

XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量小於150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。

xMEMS μCooling基於與屢獲殊榮的超音波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器（用於ANC入耳式無線耳機）製程相同，該揚聲器將於2025年第二季度投入生產。xMEMS計劃於2025年第一季向客戶提供XMC-2400樣品。