xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案。

xMEMS Labs推出1毫米超薄、适合手机以及AI晶片整合的气冷式全矽主动散热晶片

藉助晶片级气冷式主动的微冷却（μCooling）方案，制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 μCooling将主动式冷却功能整合到智慧型手机、平板电脑和其他先进行动装置中，XMC-2400 μCooling晶片厚度仅为1毫米。

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量小於150毫克，比非全矽主动冷却替代品小96%，重量轻96%。单一XMC-2400晶片在1,000Pa的背压下每秒可移动高达39立方公分的空气。全矽解决方案提供半导体可靠性、部件间一致性、高稳健性，高耐撞并且达到IP58等级。

xMEMS μCooling基於与屡获殊荣的超音波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器（用於ANC入耳式无线耳机）制程相同，该扬声器将於2025年第二季度投入生产。xMEMS计划於2025年第一季向客户提供XMC-2400样品。