帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2023年11月09日 星期四

瀏覽人次:【2161】

瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計。舉例來說,如果先進駕駛輔助系統(ADAS)需要更高的人工智慧(AI)性能,工程師可將AI加速器整合到單一晶片中。

瑞薩電子針對主要應用制定新一代系統晶片和微控制器的計畫,橫跨汽車數位領域。
瑞薩電子針對主要應用制定新一代系統晶片和微控制器的計畫,橫跨汽車數位領域。

此外,也分享新一代R-Car系列中即將推出的兩項MCU產品改進計畫。其中之一是新的跨界MCU系列,旨在為新一代汽車E/E架構中的域(domain)和區域(zone)電子控制單元(ECU)提供所需的高性能,這些MCU將縮小傳統MCU與先進R-Car SoC之間的效能差距。其次,瑞薩預計推出專為汽車控制市場量身打造的獨立MCU平台。這兩款MCU均採用Arm架構,並將成為先進R-Car系列的重要成員,為工程師提供軟體開發上完整的可擴展性和可重用性。

作為其路線圖的一部分,瑞薩計畫提供虛擬軟體開發環境,以適應目前汽車產業的「開發左移」趨勢。這些軟體工具將針對「開發左移」和「軟體優先」持續創新,讓客戶在開發初期就開始進行軟體設計和測試。在第四代之前的R-Car SoC平台,都是針對特定應用而設計的,例如需要較高AI性能的ADAS/自動駕駛,以及具有進階通訊功能的閘道解決方案。

瑞薩的第五代R-Car SoC將採用小晶片技術來提高靈活性,可以進行客製化以滿足不同應用的各種要求。新平台將提供從入門級到高階的多種組合,並且可以將人工智慧加速器等多種IP以及合作夥伴和客戶的IP整合到單一封裝中,這將使用戶可以根據需求客制化設計。

隨著車輛中E/E架構的不斷發展,域控制單元(DCU)和區域控制單元越來越重要,需同時滿足高運算效能和即時處理的要求。瑞薩兩款採用Arm架構的新MCU平台,適用於車輛控制應用。這意味著車用系統開發人員將首次能夠利用Arm的軟體和龐大的生態系統,使用這些新MCU來建立動力系統、車身控制、底盤和儀表板系統。此次擴展將使瑞薩能夠實現MCU和SoC之間的IP標準化,加以提高軟體可用性及減少客戶的研發費用。

瑞薩預計自2024年起依照此產品路線圖發布新產品。另外,將從2024年第一季開始為新一代處理器提供先進的除錯和評估工具。

關鍵字: 車用SoC  MCU  瑞薩 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
  相關新聞
» 茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
» 英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
» 韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本
» 美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
» DigiKey第16屆年度DigiWish佳節大放送活動即將開始
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.58.18.135
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw