瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计。举例来说，如果先进驾驶辅助系统（ADAS）需要更高的人工智慧（AI）性能，工程师可将AI加速器整合到单一晶片中。

瑞萨电子针对主要应用制定新一代系统晶片和微控制器的计画，横跨汽车数位领域。

此外，也分享新一代R-Car系列中即将推出的两项MCU产品改进计画。其中之一是新的跨界MCU系列，旨在为新一代汽车E/E架构中的域（domain）和区域（zone）电子控制单元（ECU）提供所需的高性能，这些MCU将缩小传统MCU与先进R-Car SoC之间的效能差距。其次，瑞萨预计推出专为汽车控制市场量身打造的独立MCU平台。这两款MCU均采用Arm架构，并将成为先进R-Car系列的重要成员，为工程师提供软体开发上完整的可扩展性和可重用性。

作为其路线图的一部分，瑞萨计画提供虚拟软体开发环境，以适应目前汽车产业的「开发左移」趋势。这些软体工具将针对「开发左移」和「软体优先」持续创新，让客户在开发初期就开始进行软体设计和测试。在第四代之前的R-Car SoC平台，都是针对特定应用而设计的，例如需要较高AI性能的ADAS/自动驾驶，以及具有进阶通讯功能的闸道解决方案。

瑞萨的第五代R-Car SoC将采用小晶片技术来提高灵活性，可以进行客制化以满足不同应用的各种要求。新平台将提供从入门级到高阶的多种组合，并且可以将人工智慧加速器等多种IP以及合作夥伴和客户的IP整合到单一封装中，这将使用户可以根据需求客制化设计。

随着车辆中E/E架构的不断发展，域控制单元（DCU）和区域控制单元越来越重要，需同时满足高运算效能和即时处理的要求。瑞萨两款采用Arm架构的新MCU平台，适用於车辆控制应用。这意味着车用系统开发人员将首次能够利用Arm的软体和庞大的生态系统，使用这些新MCU来建立动力系统、车身控制、底盘和仪表板系统。此次扩展将使瑞萨能够实现MCU和SoC之间的IP标准化，加以提高软体可用性及减少客户的研发费用。

瑞萨预计自2024年起依照此产品路线图发布新产品。另外，将从2024年第一季开始为新一代处理器提供先进的除错和评估工具。