大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麥克風通話降噪耳機方案。

大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的三麥克風通話降噪耳機方案的產品實體圖

隨著TWS（True wireless stereo）耳機市場的不斷成長，用戶對於產品的需求也從簡單的快速連接，升級到更高的要求標準上。其中通話質量成為當今大多數人購買藍牙耳機時的一項重要考量。在日常生活中，影響語音通話質量的重要因素之一是噪聲。

因此語音降噪技術就成了提高語音質量的關鍵所在。為了能夠在非常嘈雜的環境中進行清晰的語音通訊，大聯大詮鼎基於Qualcomm QCC3071藍牙晶片推出了三麥克風通話降噪耳機方案，其通過自主消除噪聲並提取乾淨語音，從而能夠使用戶獲得高質量的音頻通話。

本方案採用的高通新一代TWS藍牙耳機晶片QCC3071，該晶片在支援LE Audio的基礎上支援4個模擬麥克風或者6個數位麥克風的輸入，並且在軟體上內置了3麥克風Clear Voice Capture（CVC）算法，使用戶能夠補償環境和聲學變量，以提高產品的音質性能。同時QCC3071擁有出色的風噪聲抑制和環境噪聲消除功能，能夠使用戶獲得高清晰的通話效果。

通過麥克風人聲拾取增強技術，此款無線藍牙耳機方案能有效降低外界噪聲干擾，智慧辨識人聲頻段，讓用戶擁有卓越的通話體驗。