大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。

大联大诠鼎基於Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图

随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中，影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。

因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通讯，大联大诠鼎基於Qualcomm QCC3071蓝牙晶片推出了三麦克风通话降噪耳机方案，其通过自主消除噪声并提取乾净语音，从而能够使用户获得高质量的音频通话。

本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机晶片QCC3071，该晶片在支援LE Audio的基础上支援4个模拟麦克风或者6个数位麦克风的输入，并且在软体上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法，使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能，能够使用户获得高清晰的通话效果。

通过麦克风人声拾取增强技术，此款无线蓝牙耳机方案能有效降低外界噪声干扰，智慧辨识人声频段，让用户拥有卓越的通话体验。