高速運算和網路應用的連接方案大廠TE Connectivity（TE）宣佈推出全新小型可插拔雙密度（SFP-DD）I/O互連解決方案，拓展其SFP產品組合。此款新型「雙密度」外殼及表面黏著式連接器突破了SFP結構的傳統單通道設計，提供雙通道資料傳輸，可滿足資料中心對雙埠密度的需求，並提升資料傳輸速率。

TE Connectivity推出小型可插拔雙密度（SFP-DD）IO互連解決方案，突破SFP結構的傳統單通道設計，提供雙通道資料傳輸，滿足資料中心對雙埠密度的需求並提升資料傳輸速率。

相較於SFP28/SFP56產品組合，SFP-DD解決方案擁有更高密度通道、更優異的訊號完整性，可釋放更多PCB及面板空間。SFP-DD連接器雙通道介面支援資料傳輸速率高達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，未來可擴展至112G PAM-4，最高56 Gbps或112 Gbps的速率。新型外殼與連接器可向下相容現有的SFP產品，使其輕鬆升級。SFP-DD連接器可賦能系統設計的靈活性，針對熱管理、電纜長度、堆疊配置等提供客製化解決方案，並藉由TE創新的散熱橋技術提供卓越的熱管理效能。

TE數據與終端設備事業部產品經理Jimmy Ju表示：「SFP-DD產品為高速I/O資料傳輸應用提供緊密、高效的互連解決方案，以解決傳輸通道未能充分使用、頻寬需求持續升級等伺服器所面臨的諸多挑戰，利用高密度通道為連網設備實現最佳效能。」