高速运算和网路应用的连接方案大厂TE Connectivity（TE）宣布推出全新小型可??拔双密度（SFP-DD）I/O互连解决方案，拓展其SFP产品组合。此款新型「双密度」外壳及表面黏着式连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道资料传输，可满足资料中心对双埠密度的需求，并提升资料传输速率。

TE Connectivity推出小型可??拔双密度（SFP-DD）IO互连解决方案，突破SFP结构的传统单通道设计，提供双通道资料传输，满足资料中心对双埠密度的需求并提升资料传输速率。

相较於SFP28/SFP56产品组合，SFP-DD解决方案拥有更高密度通道、更优异的讯号完整性，可释放更多PCB及面板空间。SFP-DD连接器双通道介面支援资料传输速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，未来可扩展至112G PAM-4，最高56 Gbps或112 Gbps的速率。新型外壳与连接器可向下相容现有的SFP产品，使其轻松升级。SFP-DD连接器可赋能系统设计的灵活性，针对热管理、电缆长度、堆叠配置等提供客制化解决方案，并藉由TE创新的散热桥技术提供卓越的热管理效能。

TE数据与终端设备事业部产品经理Jimmy Ju表示：「SFP-DD产品为高速I/O资料传输应用提供紧密、高效的互连解决方案，以解决传输通道未能充分使用、频宽需求持续升级等伺服器所面临的诸多挑战，利用高密度通道为连网设备实现最隹效能。」