意法半導體（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。

意法半導體新NFC通用晶片延續上一代產品ST25R3911B的功能。作為首提供動態功率輸出（Dynamic Power Output，DPO）的讀卡器晶片，ST25R3911B可將磁場強度保持在EMVCo規定的範圍內，避免因零距離功率過大而損壞卡片和手機。新的NFC通用晶片增加了有源波形整形（Active Wave Shaping，AWS），可持續管理電能，提高波形在天線失諧條件下的穩健性。DPO和AWS兩項功能可幫助新款終端設計更快速地獲得最新的EMVCo 3.0認證，簡化對參考標準不同的非接觸式近耦合IC卡（Proximity Integrated Circuit Card，PICC）仿真模式、穿戴式裝置和行動裝置的測試。

STR25R3916增加了噪聲抑制接收器（Noise-Suppression Receiver，NSR），接收靈敏度極高，能夠防止終端裝置將本身的LCD噪聲誤認為支付終端的負載調製訊號。設計人員可以選擇理想的LCD，為使用者創造最佳的體驗。無須使用屏蔽噪聲的低噪LCD，可簡化顯示面板選型並降低產品成本。

此外，在使用晶片內部LDO穩壓器時，ST25R3916的輸出功率高達1.6W；在增裝一個外部穩壓器時，輸出功率將更高，如此可確保足夠的磁場強度，即使是在安裝小天線的裝置內，也能維持可靠的連接。

除了支付終端外，在各種工業和消費類應用中，ST25R3916同樣表現優異，例如，門禁系統、遊戲終端、連網裝置、品牌保護和供應鏈使用範例，包括產品配置、認證和訊息追溯。

從自動天線調諧（Automatic Antenna Tuning，AAT）、自動電磁干擾（Electro Magnetic Disturbance，EMD）處理、電容和電感省電喚醒（CWU），到支援讀寫器、點對點和卡片仿真模式， ST25R3916為設計人員提供加速產品上市並符合NFC相關規範所需的全部功能。

ST25R3916配備一個功能豐富的免費軟體工具，這款PC軟體可以讀取ST25R3916的寄存器和功能，並提供支援所有主要技術的完整的RF／NFC抽象（RF/NFC Abstraction，RFAL）層，包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP層，涵蓋ST25R全系產品。意法半導體亦提供免費的EMVCo L1軟體包。

ST25R3916現已量產，其採用5mm x 5mm 32腳位QFN封裝。