意法半导体（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能，可简化终端支付设计，降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度。

意法半导体新NFC通用晶片延续上一代产品ST25R3911B的功能。作为首提供动态功率输出（Dynamic Power Output，DPO）的读卡器晶片，ST25R3911B可将磁场强度保持在EMVCo规定的范围内，避免因零距离功率过大而损坏卡片和手机。新的NFC通用晶片增加了有源波形整形（Active Wave Shaping，AWS），可持续管理电能，提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助新款终端设计更快速地获得最新的EMVCo 3.0认证，简化对叁考标准不同的非接触式近耦合IC卡（Proximity Integrated Circuit Card，PICC）仿真模式、穿戴式装置和行动装置的测试。

STR25R3916增加了噪声抑制接收器（Noise-Suppression Receiver，NSR），接收灵敏度极高，能够防止终端装置将本身的LCD噪声误认为支付终端的负载调制讯号。设计人员可以选择理想的LCD，为使用者创造最隹的体验。无须使用屏蔽噪声的低噪LCD，可简化显示面板选型并降低产品成本。

此外，在使用晶片内部LDO稳压器时，ST25R3916的输出功率高达1.6W；在增装一个外部稳压器时，输出功率将更高，如此可确保足够的磁场强度，即使是在安装小天线的装置内，也能维持可靠的连接。

除了支付终端外，在各种工业和消费类应用中，ST25R3916同样表现优异，例如，门禁系统、游戏终端、连网装置、品牌保护和供应链使用范例，包括产品配置、认证和讯息追溯。

从自动天线调谐（Automatic Antenna Tuning，AAT）、自动电磁干扰（Electro Magnetic Disturbance，EMD）处理、电容和电感省电唤醒（CWU），到支援读写器、点对点和卡片仿真模式， ST25R3916为设计人员提供加速产品上市并符合NFC相关规范所需的全部功能。

ST25R3916配备一个功能丰富的免费软体工具，这款PC软体可以读取ST25R3916的寄存器和功能，并提供支援所有主要技术的完整的RF／NFC抽象（RF/NFC Abstraction，RFAL）层，包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP层，涵盖ST25R全系产品。意法半导体亦提供免费的EMVCo L1软体包。

ST25R3916现已量产，其采用5mm x 5mm 32脚位QFN封装。