Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。

這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能。今天，依照設計架構不同，在一個電子產品所需的DRAM晶片數量也各不相同，但DIMM-IN-A-PACKAGE 能以16x16x1.0mm的外形尺寸取代單面SO-DIMM，是現今超薄電子產品的理想選擇。

如今，可攜式電子產品不僅要減小尺寸、提升性能，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案，記憶體的挑戰遠遠不止提供所需的容量，而在於創造新的解決方案，必須減少主板的尺寸和複雜性，同時增加電池大小(及延長電池壽命)，以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。

Invensas於2013年台北國際電腦展覽會上，展出最新的xFDTM設計案(design wins)與產品實施方案，包括採用 SK 海力士 DRAM 記憶體的華碩平板電腦及超薄筆電 (UltrabookTM) 解決方案，由仁寶電腦公司製造的戴爾筆記型電腦，以及基於英特爾Xeon處理器，採用RDIMM 和 Netlist 公司 HypercloudTM DIMM 的伺服器。