英特爾於2日表示，該公司已成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片，預料將可有效降低2002年時生產處理器的製造成本。據了解，12吋晶圓的直徑比八吋晶圓長約50%，面積則擴增到225%，可使生產成本大幅減少。而以12吋晶圓所生產的晶片，也將採用更先進的0.13微米製程技術以及銅導線材質。

英特爾指出，該公司目前所採用的是0.18微米製程技術及鋁材質。在轉用新一代的製程技術及材質後，將會讓處理器的尺寸更進一步縮小、速度相對提升，有效降低成本。該公司預估以12吋晶圓製造晶片的產品商品化時間可望於2002年初期展開。