英特尔于2日表示，该公司已成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片，预料将可有效降低2002年时生产处理器的制造成本。据了解，12吋晶圆的直径比八吋晶圆长约50%，面积则扩增到225%，可使生产成本大幅减少。而以12吋晶圆所生产的芯片，也将采用更先进的0.13微米制程技术以及铜导线材质。

英特尔指出，该公司目前所采用的是0.18微米制程技术及铝材质。在转用新一代的制程技术及材质后，将会让处理器的尺寸更进一步缩小、速度相对提升，有效降低成本。该公司预估以12吋晶圆制造芯片的产品商品化时间可望于2002年初期展开。