快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor)宣布在DQFN (微缩超薄方型无接脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX系列低电压逻辑功能组件。DQFN是业界用于四进制、六进制和八进制逻辑功能的最小型封装，较传统的TSSOP封装体积少达75%。DQFN是最佳的解决方案，为新一代移动电话、数字相机、照相手机和其他轻型携带式产品电池供电应用提供增添功能的便利。

DQFN提供多项重要的设计优势，包括具有较低的电容和电感，使到其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封装芯片的运行温度也较引线型封装低，这是因为裸露芯片底部与开关相连。DQFN封装并具有明显的焊点，有利于进行检测。DQFN封装逻辑组件还可从第二来源供货，保证供应充足。

快捷半导体逻辑产品营销经理Ken Murphy表示：「DQFN的小巧外形可实现更紧凑的设计，例如，采用DQFN封装的74LCX138BQX译码器/解多任务器便能够扩展可用的控制信号，从微处理器至MP3播放器的LCD显示器和LED控制器，同时节省空间。」

快捷半导体采用先进的CMOS技术制造LCX和VCX逻辑功能组件，实现高速运作的同时保持低功耗。所有型款均引进了专利的噪声/EMI减低电路，并支持热插/拔，而且具有出色的静电放电 (ESD) 性能，机器和人体模型额定值分别超过200V和2000V。所有组件编号均备有3,000颗滚动条形式供货，与高速制程保持兼容。