意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之TSB582双路高输出放大器可简化工业马达、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等电感性和低阻性负载驱动电路。

意法半导体200mA双运算放大器可驱动耗电的工业及汽车负载量

TSB582可运作於4V-36V电源，其由两个运算放大器组成，每个运算放大器的灌电流／拉电流最高为200mA，并能桥接直连负载，能利用一个TSB582替换两个单通道功率运算放大器，或由离散元件组成的大电流驱动器。TSB582在同一个封装内整合两个运算放大器，能够节省高达50%的电路板空间及物料清单成本。

TSB582提供工业级和汽车级两个版本，工业版本适用於控制机器人的动作和位置、传输带和伺服马达；车用版本则能应用於电动转向、电驱马达等电机转子位置侦测，以及自动驾驶辅助系统、自动驾驶车轮旋转追踪。

TSB582具内部短路保护和过热保护及轨到轨输出，增益频宽（Gain-Bandwidth，GBW）高达3.1MHz。工业级和汽车级版本的温度范围皆为-40。C至125。C，TSB582也加强了抗电磁干扰能力，并具有高达4kV HBM的ESD耐受能力。

新产品有两种低热阻封装可供选择，有外露散热焊盘的SO8及有外露导热片和可润湿侧翼的DFN8 3mm x 3mm封装。可润湿侧翼镀锡制程便於在焊接後检查产品是否满足车规品质要求。DFN8 3mm x 3mm封装工业级产品现已量产，而DFN8车规产品和SO8工业级和车规产品则将於2022年第三季推出。