账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2020年10月08日 星期四

浏览人次:【3220】

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC叁考电压及提供小体积的QFN封装。

Holtek推出全新小封装Flash MCU系列产品HT66F2030,具备1.8V~5.5V宽工作电压范围与快速启动功能等。
Holtek推出全新小封装Flash MCU系列产品HT66F2030,具备1.8V~5.5V宽工作电压范围与快速启动功能等。

此外,新款产品提供多样化通讯界面,除可作为主控MCU,亦可作为周边桥接MCU,相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等。

HT66F2030涵盖完整并多样化的功能,包含2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM、10-bit CTM及PTM各一组、Time Base两组、12-bit ADC、SPI/I2C/UART介面等。内建振荡器与ADC叁考电压之精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。

封装则提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN,脚位相容於HT66F002同型封装。

關鍵字: MCU  HOLTEK 
相关产品
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI
  相关新闻
» NVIDIA AI Aerial可最隹化无线网路 在单一平台上提供生成式AI体验
» Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展
» GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台
» 贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛
» xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术
  相关文章
» 进入High-NA EUV微影时代
» 强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
» 轻触开关中电力高度与电力行程对比
» 确保机器人的安全未来:资安的角色
» 为何设计乙太网路供电需要MCU?

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89K3OZF2QSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw