为协助客户在65奈米及45奈米技术节点上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。这项明视野晶圆检测平台产品，让厂商可以在不影响良率的前提下，提升捕捉晶圆各层重大瑕疵的能力。

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在新一代集成电路的制造上，厂商必须达成扩充效能与节省电力这两项目标，因此这项创新产品问世后，客户在瑕疵上遭遇的所有困境，必将迎刃而解。新一代的装置结构与材料会产生多样的瑕疵种类及噪声源，而新显影技术的采用及光罩的增强，则大大地提升了因系统而产生的瑕疵。正因在瑕疵上所遭遇的困境如此巨大，厂商亟需最灵敏及高弹性的检测解决方案，以侦测发生在各节点及各层上的多种瑕疵类型。由于瑕疵类型、材料及装置层迥异，厂商需要各种不同的检测波长以达到最理想的瑕疵侦测结果，因此亟需得以进行可见光、UV及DUV之全光谱超宽带检测技术。

KLA-Tencor表示，新2800系列便是为了应付上述需求而诞生，该系列的检测平台绝无仅有，其弹性的超宽带波长覆盖技术，可以捕捉各种会影响良率的瑕疵。相较之下，窄频或单一波长检测技术在多重装置层之间补捉各类瑕疵的能力，就显得极为有限，且会导致严重的瑕疵断层。

KLA-Tencor的晶圆检测群副总裁Lance Glasser表示：「正如Puma 9000平台在暗视野检测领域中订立了新标准一般，我们的2800系列也同样在明视野检测领域中开创了新的境界。客户具备了这一系列的新平台后，便可以藉助全光谱检测功能来覆盖范围更大的瑕疵类型，且操作平台不但极具扩充性，更可自由设定，对下一代装置的生产需求而言，无疑是强大的武器。」