Analog Devices, Inc. (ADI) 今日针对毫米波 (mmWave) 5G 基础设施推出新解决方案，透过目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式网路基础设施的设计需求和复杂性。该方案整合了 ADI 的波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合讯号电路。优化的「波束至位元」(Beams to Bits) 讯号链更展现了 ADI 的独特能力。

ADI解决方案加速毫米波 5G 无线网路基础设施部署

ADI 微波通讯部总经理 Karim Hamed 表示：「毫米波 5G 是一项蕴含巨大潜力的新兴技术。从头开始设计这些系统极其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。新型解决方案运用 ADI 领导业界的技术和在 RF、微波和毫米波通讯基础设施方面的悠久传承、及於 RF 领域的深厚专业知识简化客户设计过程、减少总零组件数，并加速 5G 部署。」

新型毫米波 5G 晶片组包括 16 通道 ADMV4821 双/单极化波束成形 IC、16 通道 ADMV4801 单极化波束成形IC 和 ADMV1017 毫米波 UDC。24 至 30 GHz 波束成形

+ UDC 解决方案构成符合 3GPP 5G NR 标准的毫米波前端，可支援 n261、n257 和 n258 频段。高通道密度，加上支援单极化和双极化部署的能力，使其大幅增强了针对多种 5G 用例的系统弹性和可重构性，而最隹的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI 在毫米波技术领域的传统优势使客户能利用顶尖的应用及系统设计，以针对热、RF、功耗和布线等考虑优化完整的产品线。