Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距。

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Molex 集团产品经理Steve Zeilinger表示：「MediSpec MID/LDS 3D保护电路性能超出现有2D技术，可供医疗器械设计人员将十分复杂的电气与机械功能整合到极为小巧的应用中。」

专利的MediSpec MID/LDS 3D技术强调功能及节省空间、重量与成本，将MID射出成型制程的卓越灵活性与LDS 的速度与准确度结合为一。LDS可从小批量扩展至大批次的生产，并采用3D激光来使微直线段电子电路在多种符合RoHS规范要求的模制塑料上成像，以实现尺寸小至0.10 mm线条和空间、电路螺距小至0.35 mm的模式修改。

Molex在设计与制造方面具备丰富经验，可客制化MediSpec MID/LDS的选择跟踪解决方案，其中采用微型化的连接器、电路通路、开关垫、传感器，甚至天线。整合的芯片、电容器和电感器适用于SMT应用，符合特定的力学要求，可以直接焊接到符合RoHS规范要求的塑料上的局部电镀层上。嵌件和附着成型技术可实现内置特性，进而降低重量并提高功能。

Zeilinger补充道：「我们的MediSpec 3D互连封装为微型化策略带来重大价值，与传统PCB柔性电路设计相比，可以大幅度节省空间。MID/LDS 技术拥有强大优势，能够迎合医疗行业中的微型化、汇聚和医疗趋势。」

MediSpec MID/LDS 3D封装适用于血糖仪、家居医疗遥距测量、导管接口、血氧饱和温度传感器、助听器，以及多种其他医疗器械应用。除了全套工程支持外，Molex还提供MID/LDS质量控制测试，确保符合产品的可靠性与性能标准要求。（编辑部陈复霞整理）