Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通讯处理器，此两款新一代的通讯处理器的效能表现较原有的Helium芯片组高出五成之多，可说是通讯处理器配备有整合型10/100以太网络物理层(Ethernet PHY)，并且与Virata的整合硅金属软件(ISOS(tm))平台兼容，能迅速且轻易地从原有的Helium设计升级。

Virata表示，Helium 200/210通讯处理器具备更卓越的效能表现及更丰富完整的功能，能支持客户各项新效能的应用需求，如家用宽带网络和小型办公室网管、24个语音频道整合存取装置(IADs)，以及即插即用的无线和缆线网络。

Virata执行长Charles Cotton表示：「Helium 200/210芯片除了大幅强化了效能表现和功能之外，更为客户提供由原有的Helium设计升级的简易途径。事实上，已有65个现有客户向我们索取早期的产品样本，以进行内部测试和设计的工作。借着业界的支持，以及Helium 200和210卓越的效能表现和新增的功能特色，我们深信新一代Helium芯片必定能够在全球市场获得骄人的销售成绩。」