账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2022年04月26日 星期二

浏览人次:【1991】

为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统,瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台,使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元(ECU)中,且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰。客户能够使用基於MCU的域ECU,在一个物理ECU上支援多个逻辑ECU,以符合新的电气电子(E/E)架构。新平台可大幅重复利用已有的软体,同时减少开发工作,并降低整车功耗和减少线束重量及复杂性。

ECU虚拟化解决方案平台为即用型开发平台,结合瑞萨的RH850/U2x 车用MCU与ETAS的RTA-HVR软体 ,ECU虚拟化软体平台自5月底起开始提供。
ECU虚拟化解决方案平台为即用型开发平台,结合瑞萨的RH850/U2x 车用MCU与ETAS的RTA-HVR软体 ,ECU虚拟化软体平台自5月底起开始提供。

ECU虚拟化解决方案平台结合瑞萨的RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR,此软体是专为有硬体虚拟化的微控制器而设计的管理程式。平台提供一个现成的展示环境,包括预先设定的嵌入式软体、工具和用於RH850/U2x MCU的互动式展示环境,方便客户在为域ECU专案挑选设计前先进行了解。

瑞萨车用数位产品行销部高级总监Satoshi Yoshida表示:「转移至区域架构的过程中,改变中央ECU和每个区域ECU之间的功能分配,将增加设计负担。除了RH850/U2x MCU提供的高性能之外,我相信这个新的ECU虚拟化解决方案平台将使客户能够轻松、快速地开发具有安全和保全功能的先进系统。」

RH850/U2x MCU包括RH850/U2A和RH850/U2B,以丰富的嵌入式周边功能整合多个ASIL D等级的软体分割,这些MCU专为下一代域/整合ECU应用而设计,目标是减少ECU数量,并将重新设计成本降至最低。RH850/U2x MCU包括Hypervisor硬体支援、服务品质(QoS)(限RH850/U2B)支援、确保不受干扰的安全和保全功能,以及高性能晶片网路(NoC)结构等特性,确保各个整合应用程式的正确即时行为。

ETAS的RTA-HVR软体与瑞萨RH850U2x MCU的硬体虚拟化功能一起提供一个或多个虚拟机(VMs)。VM在空间(使用RH850U2x内存保护单元和防护功能)和时间(使用RTA-HVR VM排程器)上相互分离,以满足严格的汽车安全和保全要求。RTA-HVR提供一个开发虚拟设备(virtual device extension;VDE)的工具套件。每个VM包含一个或多个虚拟CPU核心、记亿体空间的子集合和周边设备的集合。

该解决方案包含独特的RH850/U2x Zone-ECU入门套件。新套件提供RTA-HVR的「即用型」设定,呈现不同的VM设定(单核、多核及每核多VM),并为每种VM设定提供客端(Guest)软体的映像档(image),包括使用ETAS的RTA-CAR Classic AUTOSAR解决方案的裸机和客户映像。它提供用於周边共享和虚拟VM间网路(「虚拟CAN」)的虚拟装置范例。此外,PC端的应用程式方便使用者观察VM并与之互动。ECU虚拟化软体平台包括RH850/U2x Zone-ECU入门套件,自5月底起开始提供。

關鍵字: 车用ECU  虚拟化平台  瑞薩 
相关产品
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT3PNJSWSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw