账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨电子推出先进功能光学影像稳定系统驱动器IC
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年12月25日 星期五

浏览人次:【4803】

瑞萨电子(Renesas)推出RAA305315GBM先进功能光学影像稳定系统(OIS)驱动器IC,可为先进的智慧型手机相机实现高精度与广范围的定位功能。随着近年来智慧型手机相机画素密度与效能大幅提升,消费者于是期待手机也能具备与独立数位相机相同的功能与效能。拍摄高解析度、高画质静态照片与影片是当今消费者的主要需求。因此,传统电子影像稳定功能已不足以满足行动装置高影像画质的需求。电子影像稳定与光学影像稳定一并使用,其用途可分为几种不同类型的任务。

先进功能驱动器IC为支援智慧型手机相机精密光学影像稳定与自动对焦功能
先进功能驱动器IC为支援智慧型手机相机精密光学影像稳定与自动对焦功能

为了满足上述持续进化的需求,瑞萨已开发具有能源效率的OIS驱动器IC,结合该公司在光学影像稳定技术领域的高深专业,并将CPU、DSP与周边零件整合至单一晶片以提升效能。另外,瑞萨将提供完整的开发环境,包括韧体、开发工具、评估板与手册,协助系统制造商符合其开发需求并加速将先进光学影像稳定功能实作于手机平台。

RAA305315GBM OIS驱动器IC已开始供应样品。预定2016年7月开始量产,预估至2017年7月产能可达每月100万颗。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

(1)32位元CPU、DSP及快闪记忆体可提供先进的三伺服控制

高效能32位元CPU与DSP适合伺服控制处理并支援三伺服控制。因此可驱动不同类型的致动器,包括音圈马达(VCM)、压电元件及形状记忆合金(SMA)致动器。此单晶片装置亦支援多种自动对焦功能。除了支援开放回路自动对焦之外,亦支援较新的双向与封闭回路自动对焦类型,可为外型较薄的智慧型手机提供更小尺寸的相机模组。

(2)符合客户需求的韧体与开发工具可协助减轻开发工作负荷并缩短所需时间

可提供符合制造商需求的开发工具与环境。瑞萨亦提供评估板(另购),可用于立即开始进行评估工作,有助于减轻开发工作负荷并缩短所需时间。

*由制造商开发控制韧体

可提供范例原始码与手册的资源,协助制造商在短时间内开发控制韧体。

*制造商自订瑞萨提供的参考控制韧体

除了开发工具与手册之外,亦提供参考韧体与应用说明,可供制造商快速自订韧体。

*瑞萨提供的标准控制韧体无需修改即可供客户使用

亦提供应用说明与工具使用手册,以供制造商使用标准控制韧体,如此即可在初期阶段实施光学影像稳定。

(3)用于调整个别差异的参数可降低大量生产时,个别相机模组效能不一致所造成的负担

瑞萨OIS驱动器IC出货数量已超过8,000万个,并提供调整个别参数的能力,可自动补偿大量生产时个别相机模组间的效能不一致。藉由将参数储存于IC晶片内建快闪记忆体,即可补偿个别装置的效能不一致,无需重新编程(覆写)韧体,可在大量生产时减轻工作负荷。

(4)支援各种OIS方法,包括镜头位移、镜头倾斜及模组倾斜

瑞萨藉由重新编程(覆写)快闪记忆体中的韧体,为镜头位移、镜头倾斜及模组倾斜光学影像稳定提供弹性的支援。

關鍵字: 驱动器IC  光学影像  精密光学  自动对焦功能  智能型手机  相机  瑞薩電子  瑞薩電子  系統單晶片 
相关产品
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1BKYDG6STACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw