在下一代服务器以及通讯系统功率输出应用中，在不断缩小电路板可用空间中实现高效率与高功率密度是设计人员面临的两大关键问题。

快捷整合式智能功率级模块

为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体公司的 DrMOS 专业技术在诸如高性能计算及通信的同步降压 DC-DC 转换器之类的应用中实现高效率、高功率密度以及高开关频率。

透由整合的方式，整个开关功率级为驱动器和 MOSFET 动态性能、系统电感以及功率 MOSFET RDS(ON)进行了优化。智能功率级模块使用了快捷半导体公司的高性能 PowerTrenchR MOSFET 技术以降低振铃(Ringing)效应，从而使得大多数降压转换器应用中无需使用缓冲电路。

SPS 系列向设计人员提供热温监控、可程序设计过热关断、过零检测 (ZCD : Zero Cross Detection) 电路以及灾难性故障检测。热温监控 (TMON) 可精确报告模块温度，方便设计人员移除负温度系数 (NTC) 电路，从而依次减少 PCB 空间、零件数量，并降低物料列表 (BOM) 总成本。可程序设计热关断 (P_THDN) 具有可调节阈值，便于设计人员设定防过热装置 (OTP) 以满足系统需求。

ZCD 电路会自动检测负感应电流，使得模块可以进入二极管仿真模式以提高轻载效率。检测出高端 MOSFET 短路时，灾难性故障检测会闩锁住驱动器输出以避免系统受到损害。

驱动器具有不到 3 μA 的关断电流来保持系统的低静态功率。Dual Cool? 封装使得模块可以从两侧底部，通过 PCB 和模块顶端，以及空气或使用散热片进行散热。

智能功率级模块系列建立在快捷半导体领先的 DrMOS 设备组合的基础上，非常适用于服务器、工作站、高端主板、网络设备、电信 ASIC 核心电压调节器中的处理器和内存多相调节器以及小尺寸负载点电压调节模块。

重要特色︰

‧ 采用 Dual Cool 封装技术的超紧凑型 5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN

‧ 高电流处理： 60 A

‧ 三态 3.3 V PWM 和 5 V PWM 输入闸极驱动器

‧ 整合式过零检测 (ZCD) 电路，实现更好的轻负载效率

‧ 热温监控 (TMON) 随时回报模块温度

‧ 可程序设计过热关断 (P_THDN)

‧ 双模式启用和灾难性故障报告引脚

‧ 电压过低锁定 (UVLO)

‧ 经过优化，可实现高达 2 MHz 的开关频率

‧ 低关断电流：