账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2024年08月22日 星期四

浏览人次:【701】

对於发卡机构而言,客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客户客制化,同时增强卡片资讯安全。JCOP 5 EMV上运作的JCOP Pay近期顺利获得EMVCo认证,帮助客户能够实现较长的发卡生命周期。

恩智浦全新JCOP Pay在JCOP 5 EMV上运作,帮助客户透过高度客制化功能灵活适应不断变化的需求,同时保障资讯安全。
恩智浦全新JCOP Pay在JCOP 5 EMV上运作,帮助客户透过高度客制化功能灵活适应不断变化的需求,同时保障资讯安全。

在JCOP 5 EMV运作的JCOP Pay具备灵活、安全的重新配置功能,在向终端消费者发卡前,允许更改支付方案应用和设置,使得支付卡制造商能够透过卡片库存管理来灵活适应消费者不断变化的需求。使得客户能够高效管理库存,满足特殊的多应用要求,为客户提供更好的客制化方案,并提高整体灵活性。

JCOP Pay为所有主要支付方案提供现成解决方案,包括支援建立本地支付方案的White Label Alliance的WLA标准。此外,在JCOP 5 EMV上运作的JCOP Pay具备安全的密码共享功能。在JCOP 5 EMV上运作的JCOP Pay现已获得EMVCo ICCN认证,期限至2030年,并且支援下一代EMV应用的椭圆曲线密码学(ECC)加密演算法。JCOP Pay预计将於2024年第四季度推出。

關鍵字: 支付卡  NXP 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT223GQGSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw