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【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年07月15日 星期三

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全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出HMC1127与HMC1126 MMIC(单晶微波积体电路)分布式功率放大器。这些新型功率放大器裸晶(die)涵盖2-50 GHz频率范围,可简化系统设计和提高性能,频段之间无需射频开关。各放大器I / O内部匹配50欧姆阻抗,便于多晶片模组轻松整合。所有资料均由晶片取得,晶片经由长0.31mm(12mil)的两条0.02mm(1mil)焊线连接。HMC1126和HMC1127基于GaAs(砷化镓)pHEMT(应变层高电子移动率电晶体) 的设计,适合量测仪器、微波无线电和卫星小型地面站(VSAT)天线、航太与国防系统、电信基础设施和光纤应用。

ADI推出2-50 GHz分布式功率放大器
ADI推出2-50 GHz分布式功率放大器

HMC1127与HMC1126 MMIC采用裸晶封装,已量产,样品供货中。 (编辑部陈复霞整理)

产品特色

HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分布式功率放大器

*P1dB(1分贝压缩点)输出功率:12.5 dBm

*Psat饱和输出功率:17.5 dBm

*增益:14.5dB

*三阶截断点(IP3)输出:23 dBm

*供电电压:+5 V@80mA

*50欧姆匹配I / O

*裸晶尺寸:2.7×1.45 x0.1毫米

HMC1126GaAs PHEMT MMIC分布式功率放大器

*P1dB(1分贝压缩点)输出功率:17.5 dBm

*Psat饱和输出功率:21 dBm

*增益:11dB

*三阶截断点(IP3)输出:28 dBm

*供电电压:+5 V@65mA

*50欧姆匹配I / O

*裸晶尺寸:2.3×1.45 x0.1mm

關鍵字: 功率放大器  MMIC  单晶微波积体电路  裸晶  亚德诺半导体  ADI  系統單晶片  讯号转换或放大器 
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