在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STWLC68系列产品，为市场带来领拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案。

意法半导体推出高整合度的STWLC68无线充电IC，可大幅提升输电充电效能并降低物料清单成本

意法半导体最新的无线充电产品为高功率接收器，同时又可用作电能发射器，提供高速能量传输和电源共用功能，并具有异物侦测（FOD；Foreign Object Detection）和意法半导体其他重要安全的IP技术。

意法半导体专有的高压技术，加上出色的混合讯号设计和完善的品质保证，让客户能够研发出最先进的无线充电产品。

STWLC68系列产品整合度很高，需要的外部元件（Bill of Material；BoM）很少，应用范围广泛，不仅适用於小型穿戴式装置，也适用於智慧型手机、平板电脑等较大的产品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准，完全相容市面上所有Qi认证装置。

STWLC68整合低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器的完整功能，带来了高效能和低耗散功率，这对於对多馀热量聚集高度敏感的应用至关重要。

晶片可透过I2C介面自订韧体和平台叁数，还可将叁数设定保存到内部OTP记忆体。韧体附加程式可提升IC的应用弹性。

为了满足更广泛的应用需求，STWLC68系列适用於20W至5W，以及5W以下的解决方案，例如，STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

新产品提供STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA两种开发板，方便开发者在标准5W应用和有PCB面积考量的2.5W低功率应用上，对STWLC68JRH原型进行开发和测试。评估套件上手容易，配有排针??座介面，可以轻松连接GPIO脚位和其他重要讯号。随板附有一个USB转接板，用於读写晶片暂存器。

STWLC68JRH现已量产，其采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm，72锡球 ，0.4mm间距WLCSP之封装。