格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用。

作为合作的一部分，Dolphin Integration与格芯正共同研发ABB系列解决方案，加速并简化SoC设计的基体偏压实施方案。ABB具备特有的22FDX功能，可以让设计师利用正向及反向基体偏压技术，动态补偿工艺、电源电压、温度(PVT)变化以及老化效应，在扩展之外实现额外的性能、功耗、面积和成本优势。

研发阶段的ABB解决方案包括独立IP、嵌入式基体偏压调节、PVT、老化监控器和控制??路，以及完整的设计方法，充分利用工艺角紧固优势。格芯的22FDX技术实现了业内最低的静态及动态功耗。借助自动化电晶体基体偏压调整，Dolphin Integration在22FDX设计中可实现7倍效能，以及低至0.4V的电源电压。

Dolphin Integration首席执行官Philippe Berger表示：「我们与格芯从事合作已有两年多，针对低功耗和节能应用提供先进的可配置电源管理IP。在与格芯的现有合作中，我们的重点是创建一站式IP解决方案，帮助设计者在22FDX技术中为所有SoC设计实现完整的FD-SOI优势。」

格芯生态系统合作夥伴关系??总裁Mark Ireland表示：「为了简化我们的客户设计并缩短上市时间，格芯和我们的生态系统合作夥伴正在为树立5G、物联网和汽车的未来性能标准铺平道路。在Dolphin Integration等晶片IP供应商的支援下，客户将获得新的功耗、性能和可靠性管理基础设施，充分利用格芯22FDX技术的优势。」