【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）扩展采用SOT-223 封装的 CoolMOS CE 产品组合。采用此封装的英飞凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一项具成本效益的选择，也能在部分设计中节省空间，并降低功耗。 SOT-223 封装不含中间针脚，完全相容于一般DPAK封装，可直接取代DPAK。此全新封装专为 LED照明及行动充电器应用所设计。

SOT-223 全新封装专为 LED 照明及行动充电器应用所设计。

新型 SOT-223 封装能够满足成本缩减的需求，适合于价格敏感应用的选择。封装尺寸缩小后，不仅降低了成本，同时维持与既有 DPAK 封装的相容性。采用 SOT-223 封装的高压 CoolMOS可在大部分的设计中直接取代针脚相容的 DPAK 产品。用 SOT-223 取代DPAK 时，几乎没有热的限制。

采用新封装的CoolMOS 散热特性已于多项应用获得验证。 SOT-223 置于 DPAK 位置时，温度最多比 DPAK增加摄氏2-3度。此外，SOT-223 封装可节省设计空间，适用于需求最佳功率密度，对散热需求较不敏感的设计使用。

英飞凌是提供 SOT-223 封装完整高压 MOSFET 产品组合的厂商，以降低整体物料清单（BOM）。 SOT-223 封装CoolMOS 提供 500 V、600 V、650 V 及 700 V 等版本，并符合一般 DPAK 特性。