LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技,近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單,出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示,經過約四個月的存貨調節,最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化,這對LCD驅動IC相關業者而言,著實是一項令人振奮的好消息。
由於去年LCD驅動IC嚴重缺貨,包括日本、南韓、台灣等驅動IC供應商均大量投產,造成年初市場上出現供過於求現象,也連帶導致後段封裝測試廠面臨上游砍單與殺價壓力。但在幾家主要供應商飛利浦、日本德儀、夏普(Sharp)等減產因應,與約四個月的市場存貨調節,五月初大尺寸TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化,小尺寸的STN-LCD驅動IC的庫存量也縮減至二至三個月,因此這些上游供應商近來開始加碼生產,並加大後段封裝測試代工量。