帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
縮短測試開發時間 惠瑞捷推出可程式化介面矩陣
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2007年03月23日 星期五

瀏覽人次:【3179】

半導體測試公司惠瑞捷推出可程式化介面矩陣(Programmable Interface Matrix),讓採用V5000e進行工程、測試開發及除錯作業的記憶體製造商也能具備矩陣(Matrix)的並行(Parallel)測試能力。V5000e搭配矩陣使用,可同時測試12個待測元件(DUT),能大幅提高整體的測試速度,同時減少作業人員介入的必要。

進入高階製程後,設計的複雜度對設計良率、製程良率的影響越來越大,越來越少的廠商能獨立承擔如此龐大的資本投資。製程進步所帶來的現象包括製造成本大幅降低、固定成本大幅增加、NRE(Non-Recurring Engineering;非重複性工程)費用增加、設計工具費用增加、IC設計難度增加。產品生命週期內總出貨量所帶來的長期利潤,未必能彌補立即增加的鉅額投資,減少測試時間也是降低晶片成本的方法。

隨著產品的生命週期持續縮短,生產製造商也必須將測試開發時間縮到最短,在此同時,測試機台上所要測試的記憶體元件類型卻愈來愈多樣。為了因應測試所有元件的挑戰,製造商在工程開發上需要的測試系統必須具備並行測試能力和足夠的彈性。然而,在工程開發環境中使用整套的量產系統並不符合成本效益,通常也不可行。V5000e搭配矩陣可以克服這些挑戰,同時縮短測試開發時間。

惠瑞捷記憶體測試解決方案事業部副總裁暨總經理Gayn Erickson表示,尋求特性量測或測試開發系統的記憶體製造商最好的選擇就是花數百萬美元,另外購置一套終程測試(final test)系統。但有了矩陣式介面,我們的V5000e使用者就可以在測試開發和除錯環境中擁有這些能力

關鍵字: 測試設備與工具 
相關新聞
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8CX4OKCSTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw