帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
中國深圳開發科技將與美企業合資半導體封測項目
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年07月04日 星期日

瀏覽人次:【1169】

據路透社報導,中國大陸半導體業者深圳開發科技於中國證券報刊登公告表示,該公司計劃與美國Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投資建設半導體封測項目,項目投資總額為2.8億美元。

公告指出,該公司與上述公司將在深圳合資的新公司名為「深圳開發貝特科技」,註冊資本為1億美元。其中,深圳開發科技以現金出資4000萬美元,持有其40%股權。Payton則以半導體封測技術作價出資2000萬美元,持有其20%股權;Tu與Sun則分別以現金或設備出資2000萬美元,各持有其20%股權。

深圳開發科技,投資該新公司的目的是由此將經營業務拓展至半導體封裝測試服務領域,如項目順利實施,對該公司發展將有正面的影響。該公告亦指出,此項投資尚需獲得公司股東大會的批准,並需經深圳市政府審批機構批准成立,報中國國家商務部備案。

關鍵字: 深圳開發科技 
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT52K48GSTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw