半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）將與國科會合作，在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示，該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果。

應材表示，該公司自2000年起即連續5年捐贈國科會總額100萬美元，資助國內學術研究機構從事儀器設備等半導體相關研發，並鼓勵優秀人才從事半導體技術之研發，迄今已有10項研究計畫即將結案，另有13項計畫在進行中。而在這次發表會中報告的研究專案中，將依照國科會計畫評審委員會審查結果，從10組結案研究中選出3組代表，安排前往美國矽谷總公司及知名學府參訪。

本次將發表的研究團隊分別來自自交大機械系、交大材料系、精密儀器發展中心、台大電子所、中央機械系、台大機械系、清大工程與系統系、成大機械系、中正機械系與中原化工系等。而該發表會當日也將邀請具IEEE Fellow頭銜的現任欣銓科技董事長兼旺宏科技資深副總盧志遠，針對半導體製程的發展與挑戰發表專題演講。

國科會主委吳茂昆表示，國科會與應材的合作計畫已有初步成果，而若能有更多如應材這般的企業，願為台灣半導體技術發展與人才培育投注心力，必能更快實現「綠色矽島」的願景。