因半導體景氣低迷,與上游整合元件製造廠(IDM)庫存情況嚴重,由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈,導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮,在維繫生存的前提下,部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作,封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人,以提高毛利率。
立衛去年大幅擴充閘球陣列封裝(BGA)產能,不過接單情況並不如預期好,今年初以來雖開始為部份日系IDM廠進行驗證,BGA產品也成為立衛最大獲利來源,但受到景氣不佳與一線大廠殺價競爭影響,至四月為止仍是每月虧損,因此立衛也於年初開始實施各項成本節省動作,包括安排每月二至四天的輪休,並嚴格控管費用支出,希望在不裁員的前提下維持公司基本營運,靜待第三季景氣回復。