帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
二線封裝測試縮減人事以降低成本
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年05月29日 星期二

瀏覽人次:【2095】

因半導體景氣低迷,與上游整合元件製造廠(IDM)庫存情況嚴重,由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈,導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮,在維繫生存的前提下,部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作,封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人,以提高毛利率。

立衛去年大幅擴充閘球陣列封裝(BGA)產能,不過接單情況並不如預期好,今年初以來雖開始為部份日系IDM廠進行驗證,BGA產品也成為立衛最大獲利來源,但受到景氣不佳與一線大廠殺價競爭影響,至四月為止仍是每月虧損,因此立衛也於年初開始實施各項成本節省動作,包括安排每月二至四天的輪休,並嚴格控管費用支出,希望在不裁員的前提下維持公司基本營運,靜待第三季景氣回復。

關鍵字: 封裝測試  立衛科技 
相關新聞
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.114.195
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw