隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響。而為了能進一步擴大接腳數量，同時也因應晶片微縮的問題，通常高度整合且採用先進製程的系統單晶片，都已經將傳統的錫球改為「銅柱」作法，一方面增加接腳數量，接腳之間彼此也能擁有一定的空間。

銦泰科技新款的助焊劑產品

但在封裝程序上，傳統的作法會加上助焊劑後以進行焊接，以便於封裝後，確保整體晶片的穩定性，不過，焊接完成後都會留下50%以上的助焊劑殘留，為了避免殘留物影響晶片運作，所以還會有一道清洗工作的程序，以大幅降低殘留。

銦泰科技（Indium Corporation）台灣區業務經理范皓為表示，傳統上的清洗程序雖然可行，但畢竟製程的不斷微縮的情況下，考量水的表面張力的情況下，水本身要完成清洗工作，就有其先天上的極限，所以換個角度思考，若能提供殘留量極低的助焊劑，就能協助客戶解決這方面的問題，同時也省去了清洗程序，換句話說，就是為客戶省下封裝成本。而銦泰科技所提供的新一代助焊劑產品，其殘留量就僅剩5%以下。范皓為進一步指出，除了能讓客戶省下成本之外，另一方面也是響應綠色製程，減少不必要的廢水排放。

范皓為不諱言，這種新款助焊劑的確會改變傳統的封裝流程，對於既有的材料供應商或是設備業者，都會有所影響，而現階段也正是市場面臨十字路口的時候。在晶片線寬達到40μm的時候，水便無法清洗，這的確是現實問題。所以像是封裝或是晶片業者本身的態度便相當重要，尤其是採取先進製程的晶片業者，接單的封測業者勢必就會面臨這樣的挑戰。而范皓為也透露，目前在大陸與台灣，的確也已有負責行動晶片的封測業者開始採用新款的助焊劑。當然，為了因應新款產品的使用，銦泰科技也會與相關的設備與材料業者一起合作，以擴大新款產品的能見度。