由於IC製程技術的演進非常快速,加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下,IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示,為增加散熱功率,原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展,希望能達到100瓦以上的散熱功率。
而在增加接腳數目方面,以矩陣排列的BGA為例,為避免再增加接腳數目而造成封裝體過大的困擾,因此,改善內部接線方式,朝向Flip Chip GBA技術方向,是未來發展重點,接腳數目將朝1000隻腳以上邁進。因此,邊長低於晶粒尺寸1.2倍的CSP則會未來發展的重點。