SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年3月北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.15,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值115美元之訂單。
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半導體市場下單狀況仍穩定,且金額與上季和去年同期相當。3D NAND和高階邏輯為主要投資動能。 |
SEMI報告中指出,北美半導體設備廠商於2016年3月全球接獲訂單預估金額為13.8億美元,相較2月的12.6億美元增加9.4%,但較去年同期的13.9億美元縮減0.9%。(參見表一)
在出貨表現部分,今年3月全球出貨金額為11.99億美元,較上個月最終報告的12.04億美元,微幅衰退0.5%,且較去年同期的12.7億美元下滑5.3%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「半導體市場下單狀況仍穩定,且金額與上季和去年同期相當。3D NAND(3D儲存型快閃記憶體)和高階邏輯為主要投資動能。」
SEMI 所公佈之B/B值乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨之金額所得出的比值。
表一、2015年10月至2016年3月北美半導體設備市場訂單與出貨統計(單位:百萬美元)
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出貨量
(三個月平均) |
訂單量?
(三個月平均) |
B/B值 |
2015年10月 |
$1,358.6 |
$1,325.6 |
0.98 |
2015年11月 |
$1,288.3 |
$1,236.6 |
0.96 |
2015年12月 |
$1,349.9 |
$1,343.5 |
1.00 |
2016年1月 |
$1,221.2 |
$1,310.9 |
1.07 |
2016年2月 |
$1,204.4 |
$1,262.0 |
1.05 |
2016年3月(預估) |
$1,198.5 |
$1,380.5 |
1.15 |
資料來源:SEMI(2016年4月)
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B/B Ratio
SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落所可能產生的誤解。
一般常將B/B 值作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,亦反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備市場報告(EMDS)。