帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
勤益將淡出紡織本業 專注類比IC封測領域
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年10月28日 星期二

瀏覽人次:【2280】

據工商時報報導,勤益紡織電子事業部門自2000年成立即開始從事類比IC封裝測試業務,由於電子事業發展已經進入成熟期開始獲利,勤益近期則決定進行更大規模的組織改革,於年底前淡出在台灣的紡織事業,將公司營運重心放在類比IC封裝測試。

該報導指出,勤益是於在九年前投資類比IC封測廠華昕電子,三年前華昕電子打算退出類比IC封測事業,轉型為IC設計公司,因此當時勤益便以二億元購入華昕電子封測廠與存貨,並成立電子事業部,開始進軍類比IC封測市場。而由於電子事業部門已成為勤益最主要的營收來源,勤益便決定於年底前將結束在台灣的織布廠與成衣廠,生產據點移至印度,明年起勤益在台灣營運將以類比IC封測為主。

而近二年來因飛利浦、國家半導體等類比IC整合元件製造大廠放棄部份電源類比IC市場,茂達、立錡等台灣類比IC設計業者得以切入,加上台灣晶圓廠轉至8吋廠世代後,6吋廠閒置產能得以用來生產類比IC,所以勤益二年來順利由虧轉盈,電子事業部門月營收已達9500元,成為國內最重要的類比IC封測廠。

關鍵字: 勤益 
相關新聞
勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.216.70.205
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw