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Honeywell佈局晶圓代工與封測領域
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年12月17日 星期二

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一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識,但談到Honeywell,大家對它可能就會稍微陌生一點。不過,事實上,該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨。儘管是美國公司,卻有五成以上的營收來自海外,可以想見該公司的全球化有多深。

Honeywell副總裁暨電子材料部總經理David Diggs
Honeywell副總裁暨電子材料部總經理David Diggs

Honeywell副總裁暨電子材料部總經理David Diggs表示,電子材料部門在2012年的整體營收僅有365百萬美元,與總公司的將近四百億的營收有著不小的距離。不過,該部門在全球半導體產業中卻也有相當重要的份量。該部門旗下,共有電子聚合物、PVD靶材、化學材料及散熱片與先進材料等四大類別,其中前三種與半導體製程有相當緊密的關係,先進材料則則可被使用在封裝領域上。其中Honeywell就宣佈,旗下的熱散片產品就被使用目前市場最新的遊戲主機中。

David Diggs進一步談到,除了在遊戲主機領域外,像是在伺服器或變頻器領域,也會用到散熱片的產品線,因此,Honeywell會與半導體業者共同合作來思考系統的散熱設計外,也會與系統整合業者一起共同合作,因此台灣對Honeywell來說是相當重要的市場。

至於在台灣市場的佈局,David Diggs亦不諱言,像是晶圓代工龍頭台積電或是封測大廠日月光都是相當重要的客戶,以台積電的先進製程為例,從既有的28奈米到到16奈米FinFET,Honeywell都不會缺席。而Honeywell旗下的PVD靶材更在台灣市場佔有相當比例的份額。

至於接下來的市場狀況,David Diggs預期,隨著製程不斷演進,電子聚合物產品線將愈趨重要。此外,在封裝領域方面,預料也會有不錯的斬獲與成長表現。

關鍵字: 散熱  伺服器  晶圓代工  半導體  封測  Honeywell 
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