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三星與博通合作3G/4G手機  手機晶片競爭激烈
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年10月09日 星期二

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全球第二大手機供應商南韓三星電子(Samsung Electronics)宣佈與無線晶片設計大廠Broadcom合作,針對目前3G以及未來4G網路的行動多媒體四合一服務(Quad Play),共同開發推出一款以Broadcom蜂窩式傳輸晶片為核心的新型手機。

這款手機由Broadcom負責研發手機晶片,三星電子主要負責手機整體設計,根據三星電子技術工程師的介紹,這款可同時支援3G和4G網路的新型手機,除了高速傳輸功能外,同時還配備先進的視訊採集功能。

Broadcom樂見期待藉此合作進一步擴大在全球3G手機市場的影響力。三星電子在手機市場上的頭號競爭對手Nokia已表示,將從STMicroelectronics、Broadcom以及Infineon購買手機晶片,先前也公布一款新型的3G手機。業界人士分析,這已對長期供應Nokia手機晶片產品的Qualcomm和TI帶來不小的衝擊。Broadcom高階副總裁兼行動平台部總經理Yossi Cohen便不諱言表示,Nokia和Samsung的競爭,為Broadcom提供前景看好的市場機會。

根據市場調查研究機構iSuppli的統計數據顯示,2007年第1季Qualcomm取代TI成為全球第一大手機無線晶片供應廠商。去年,TI和Qualcomm各自擁有20%的手機晶片市場佔有率,Freescale以大約9%的市佔率位於第三,Freescale主要客戶Motorola也部分轉向TI和Qualcomm,至於Broadcom和STMicro在去年的市佔率分別約為1.4%和6%。

關鍵字: 3G  Samsung Electronics  Broadcom  iSuppli  TI(德州儀器, 德儀Qualcomm(高通Yossi Cohen  行動終端器  網際骨幹  整合性網際影音通信商品  影音通信終端器  微處理器  無線通訊收發器 
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