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5月半導體設備接單出貨比下滑至0.95
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年06月18日 星期三

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市調機構VLSI Research最新報告指出,5月份全球半導體設備接單出貨比(B/B值)持續滑落,自前一個月的0.97,滑落至0.95,甚至不及1.00的水平,顯示半導體設備投資仍舊疲弱,但當月IC需求與晶圓廠產能利用率已逐漸改善。

該機構的報告指出,5月份全球半導體設備接單額達23.54億美元,出貨金額為24.85億美元,雙雙低於4月份的接單額24.22億美元、出貨額25.06億美元。期間產能利用率自4月份的82.4%,攀升至87.9%,0.13微米及以下製程產能利用率則維持在90%以上。

在設備出貨方面,晶圓製造設備出貨金額佔14.58億美元,測試、封裝設備出貨額各達5.53億及1.39億美元,另服務設備、後備零件出貨金額則為3.34億美元。VLSI預測,6月份半導體設備接單、出貨金額將各較前一月增加8.9%和6.9%,達25.61億與26.46億美元,B/B值可望自5月的0.95,小幅攀升至0.97,惟整體平均產能利用率將滑落至87.0%。

此外,VLSI重申2003年半導體及設備市場預測為9.3%,至1318億美元,另設備市場規模將達313億美元,與前一年相比,年增率為5.6%;2003年初時VLSI一度預測半導體及設備市場將各增長11%和6%。另一市調機構The Information Network則指出,除微影設備以外,其他半導體設備市況已逐漸回溫,推估2003年整個半導體設備市場規模將成長7.3%。

關鍵字: VLSI Research  其他儀器設備 
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