行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機

Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。

行動設備製造廠商採用Honeywell導熱介面材料(TIMs)，以消散功能日益強大的處理晶片所產生的高溫。如果不妥善處理，高溫可能會影響產品效能，甚至導致徹底停止運作。

Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理David Diggs表示:「消費用戶對於行動設備的品質要求很高，而我們的材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題。我們的導熱介面材料產品，源自於研發半導體材料超過半個世紀的知識結晶，因此能夠在行動裝置逐漸成為日常生活重心的潮流下，幫助設備製造商滿足消費者不斷成長的期望。」

Honeywell經驗證的熱管理材料PTM與PCM系列，更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術，專為高性能電子設備研發設計。 Honeywell導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片，以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻，同時讓散熱片發揮最佳效果。Honeywell獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性，持續提供高效的散熱效能，勝過其他容易崩解、燒乾的導熱介面材料。

Honeywell導熱介面材料的穩定性已通過加速老化測試驗證，包含:在攝氏150度持續烘烤、攝氏－55度至125度的熱循環與高加速應力測試(HAST)，能夠滿足嚴苛的溫度管理需求，例如薄熔合線（薄銀膠處理）、低熱阻抗與長期穩定性。