Spansion宣佈，與財務年度2007下半年相比，財務年度2008上半年，其製造業務能力的提升，預計將使其每季對晶圓代工廠及外包商的倚賴成本減少約5,000萬美元。

製造效率的提升帶動了公司在德州奧斯汀Fab 25產量的增加，同時其位於日本會津若松的SP1工廠則可望讓Spansion降低對外部代工廠的倚賴，尤其是90nm的產品。此外，新的測試能力使產量和良率的大幅提高，特別是包括該公司領先的MirrorBit技術65nm快閃記憶體產品。

Spansion總裁暨執行長Bertrand Cambou表示︰「去年，Spansion承諾降低對外部代工資源的倚賴，並強化我們自身的製造和測試能力，以達到大幅節約成本的終極目標。憑借著我們全球製造和工程團隊的傑出表現，我們已戰勝這一挑戰，並將繼續在這一競爭激烈的領域裡保持領先地位。」

除專注於公司內部製造能力，Spansion還計畫繼續執行它與其選定的轉包商，如負責晶圓測試(wafer sort)的南茂科技(ChipMOS)以及負責晶圓代工的中芯國際(SMIC)的長期合作策略。根據與中芯國際的合作協議，預計在財務年度2008年結束之前可以300mm晶圓生產65nm的產品。