由SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」（LED製程展），於展會上舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳（Cree）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與歐司朗（OSRAM）等LED製造大廠之高階主管，聚焦市場機會、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與終端應用的探討。

CSP牽涉的範圍相當廣泛，從系統整合的角度來說，每個環結環環相扣。

LED發展仍需注意供需平衡

晶元光電營業中心協理張中星表示，晶元光電過去擅長於光電半導體的晶片生產，為位居於照明價值鏈最上游的主要供應商，近年來開始往下游移動，嘗試切入封裝市場以創造新的商業模式。張中星談到，儘管LED應用市場的年複成長率（CAGR）為個位數，但至少仍有所成長，所以整體市場的狀況相對良好。不過，LED的供給，某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況，隨著時間推移，如電視、平板、路燈與室內照明等，依序扮演LED應用的出海口，因此供需的平衡對於LED的發展仍然是相當重要的關鍵。

CSP（晶片級封裝）技術發展 廠商看法樂觀審慎

談到CSP技術，歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram表示，將功率與流明／美金來劃分產品定位，各家大廠其實皆有相仿的產品布局。不過，CSP是否真能對應全部的產品面向？事實上，LED晶片封裝方式相當多元，諸多採取垂直型覆晶（Flip Chip）封裝，但大部份的成本相當高昂。如果採取其他封裝作法，雖然能有效降低成本，卻可能在效率表現打了折扣。若產業能一同打造新的生態系統，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，即有可能解決問題。

延續Ralph Bertram在CSP技術上的論述，亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法。他表示，CSP並不是一個新技術，在半導體領域，該技術已經發展一段時間，只是被應用在LED封裝與終端產品，如智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等。謝文峰以飛利浦的燈具為例，說明覆晶封裝技術所帶來的好處，像是在散熱與照度等各項表現都相當優異，在整合度與面積大小，亦有相當出色的表現。

謝文峰進一步表示，由於CSP牽涉到的範圍相當廣泛，從系統整合的角度來說，每個環結環環相扣，散熱問題若要達到最佳化，就得花費不少工夫，這當中涵蓋許多知識與技術，因此不太可能發生被其他廠商抄襲的狀況。

LED照明應用投入 應以消費者思維出發

木林森台灣區總經理王傑則是以全球市場出發，談論LED未來發展的機會與挑戰。王傑表示，截至2019年，全球照明市場的規模將達1,287億美元，就應用類別看，通用照明就佔了所有照明應用的80%的份額，其中，又以住宅應用的比例最高，這也是木林森目前相當積極看重的應用市場之一。

王傑指出，隨著LED照明市場擴大，加上平均售價降低，引發消費者的購買意願，亦吸引不少業者投入。有些業者認為部分應用看似商機龐大，因此一窩蜂搶進，這就進一步造成惡性的殺價競爭，相對的，悶著頭耕耘某一應用，若消費者不買單，也無益於公司經營。他認為，業者們應該要思考消費者的需求，再加以投入會比較適當。

整合系統思維 提升照明使用體驗

科銳電子（Cree）亞太區市場部總經理陳福龍，以系統整合的角度來看照明市場的發展。他表示，「Better Light」將會改變人們周遭的每件事，像是環境、設計，甚至是出現開放性的創新。科銳電子近期與思科合作，利用POE（電力線乙太網路）技術，在物聯網領域進行布局，並透過如藍牙、Wi-Fi等技術來控制燈光變化，進一步提升使用者體驗。