根據大華證券近期的報告,由於半導體景氣趨緩,處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑,新產品價格持續下跌的影響下,導致廠商毛利率大幅縮水。
大華證券報告指出,未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟,對封裝廠獲利貢獻有限,將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影。而在全球半導體景氣趨緩之下,今年國內封裝測試業的榮景只能仰賴IDM委外的比重。
根據Dataquest預估,去年IDM的委外比重為29%,2003年預估約為38%、2005年則為40%、到了2010年時應可達到50%;如此看來,IDM委外趨勢似成定局。不過,由於IDM首先釋出的將是附加價值較低的封裝產品,其產品毛利率相對也低,短期承接IDM廠訂單的實質貢獻相對有限。