帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
封裝測試業獲利蒙上陰影
 

【CTIMES/SmartAuto 柯雅方 報導】   2001年01月02日 星期二

瀏覽人次:【3145】

根據大華證券近期的報告,由於半導體景氣趨緩,處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑,新產品價格持續下跌的影響下,導致廠商毛利率大幅縮水。

大華證券報告指出,未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟,對封裝廠獲利貢獻有限,將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影。而在全球半導體景氣趨緩之下,今年國內封裝測試業的榮景只能仰賴IDM委外的比重。

根據Dataquest預估,去年IDM的委外比重為29%,2003年預估約為38%、2005年則為40%、到了2010年時應可達到50%;如此看來,IDM委外趨勢似成定局。不過,由於IDM首先釋出的將是附加價值較低的封裝產品,其產品毛利率相對也低,短期承接IDM廠訂單的實質貢獻相對有限。

關鍵字: IDM  封裝測試  大華證券 
相關新聞
加速業務轉型 英特爾舞劍向台積
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8UWMMQSTACUK9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw