據工商時報報導,封測大廠金朋(ChipPAC)及新科封測(STATS)合併成為全球第三大封測廠後,其中較令市場關注的是金朋在大陸上海青浦的封測廠,自2002年起營收及獲利能力維持高成長。金朋上海廠高層認為,大陸雖然封測主要以低階產品為主,但因在大陸建廠營運可大幅降低生產成本,這是提升獲利的重要關鍵因素之一。
金朋與新科合併後的新公司,在大陸將以金朋位於青浦的封測廠為主要營運據點。金朋上海廠至今年5月成立已經10年,目前日出貨量就達500萬顆晶片,打線機超過470台,現在產能利用率已達100%滿載,今年營收預估可超過內訂的1億5000萬美元目標。由於產能不足以因應上游客戶需求,金朋上海廠今年將再興建第二座廠房。
金朋上海廠高階主管表示,金朋上海廠在大陸成立近十年以來,業績真正出現成長是在近幾年才開始,其中主要原因是金朋全球策略中,鼓勵客戶將訂單移轉至上海廠,這個動作是因為上海廠達到一定經濟規模後,低營運成本可以提高獲利。該主管表示,在大陸設封測廠最大的優勢,就是可以大幅降低營運成本,比如一名工程師月薪約2000元至2500元人民幣,與歐美、韓國、台灣等地的成本相較,就有很明顯的降低成本效果。
因此金朋過去幾年就跟客戶說,只要將訂單由韓國廠或馬來西亞廠移到中國上海廠,就可以得到代工價格上一定的折讓,而在上海廠成為上游客戶主要代工廠後,營運規模的提升及擴大,自然會有不錯的獲利,加上目前全球製造生產鏈都向大陸移動,封測廠在大陸投資建廠,也可以擁有較短的物流及產品生產時間。