日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題。當然為了搶商機，國內COF基板廠也開始積極擴產，希望能與國內封裝廠加強合作，提高COF基板自給率，以解決COF基板被日商掌控問題。

SMM-PM看好LCD面板的驅動IC封裝主流製程，已經由捲帶式封裝（TCP）跨入COF封裝世代，當然COF基板市場需求亦見到明確成長趨勢，由於SMM-PM旗下二座生產COF基板的轉投資公司日本大口電子、台灣住礦等產能已經滿載，在看好台灣未來將成為重要LCD面板產業集中地下，才決定擴充台灣住礦的COF產能達一倍。

據SMM-PM的規劃，第一期擴產投資總金額將達30億日圓，約為新台幣9億元，月產能將可由現在的1500萬顆，至明年下半年擴充至3000萬顆規模，至於在台灣的COF基板銷售，將全數委由長華電材代理。然據了解，未來台灣住礦還會有持續投資計劃。

今年下半年包括飛信、南茂、矽品、頎邦等LCD驅動IC封測廠，開始大幅擴充COF封裝產能後，但是封裝所需COF基板，卻仍然由日商所掌握控制，所以封測廠下半年新產能陸續開出，但日商的COF基板廠未見擴產動作，COF基板供給缺口也不斷擴大。