景氣長期低迷，使得12吋半導體設備市場不如以往看好，甚至有每下預況的情形出現。近日半導體設備供應商應用材料即對外坦承，12吋設備市場需求量不如1998年來得佳，幸而應用材料公司營運得佳，故以單打獨鬥的方式，在沒有合作夥伴的情況下，繼續往65奈米技術發展。

由於目前的晶圓廠已漸漸往90奈米的進程前進，身為設備商，應用材料本身的技術不能落後於客戶，否則難以滿足客戶的需求，因此該公司一直以來，不斷的投入大量的資金、資源去開發新技術。然而景氣長期不振，已讓晶圓廠面臨壓力，尤其許多晶圓廠好不容易才轉入130～100奈米製程，若再往下一個製程領域，勢必遭逢更多的技術瓶頸。應用材料董事長James Morgan即表示，今年晶圓代工廠的高製程及12吋技術規劃，已明顯落後於過去，因此應用材料今年在沒有客戶的支援下，獨立研發下一世代製程。

據了解，目前半導體130奈米製程已有無法突破的瓶頸，若再往100奈米以下發展，將遇到更多的物理極限，比如銅製程方面，採用雙嵌刻銅（Dual-damascene）互連結構的130奈米製程，量產時普遍無法良好的可靠性，使得良率無法有效提升；除此之外，晶片通過檢測後，經過長時間使用，產品的故障率明顯提升。