半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）發表最新報告指出，2004年第二季全球半導體業者擴產動作積極，除了有13座新12吋晶圓廠已開始動工興建，中國大陸半導體業者亦有2座新8吋廠動工，無論是新廠數量或資本支出皆創下歷年來單季新高紀錄，估計該15座晶圓廠興建的資本支出高達184億美元。

SMA總裁George Burns指出，2004年第二季高達184億美元的資本支出，幾乎相當於2003年全年晶圓廠的建廠資本總支出。該資本支出包括廠房興建費用、自動化設施，以及未來裝機等各項半導體設備採購預算，估計所有資本支出將在2～3年內消耗完畢。

Burns指出，就目前全球晶圓廠擴產規模推論，預估2004年全球半導體產能將增加6％，再加上2004年上半宣佈動工興建的晶圓廠產能，2005年半導體產能將再成長10％。其中光是第二季度動工興建的15座晶圓廠，預估在完工後每月產能將達到50萬片規模。

以地區來看，第二季投入興建晶圓廠最積極的半導體業者是日本廠商，包括Elpida、富士通（Fujitsu）、松下、NEC及東芝（Toshiba）等各興建了一座12吋廠，投入建廠資本支出約84億美元；韓國半導體大廠三星（Samsung）亦全面擴產，第二季度宣佈投入興建三座12吋廠。此外英特爾（Intel）也宣佈投入興建兩座12吋廠，分別位於美國與愛爾蘭。