半導體科技日新月異,技術演進一日千里,今年台積電率先提出90奈米製程技術,使得半導體產業產生連動效應,影響所及,連後段的封裝產業都受到波及。據了解,當製程進入奈米科技的同時,物理限制也將發生,使得舊有製程所需的材料原料等都需更新,封裝只是受影響的產業之一。
封裝材料供應商台灣上博董事長暨化學工程博士張道光表示,照目前半導體的產業趨勢來看,90奈米的發展的確會影響封裝業,然而市場還未以90奈米為主,所以目前影響程度有限。張道光指出,雖然封裝業者需跟隨上游技術的變化做配合,但是現階段廠商仍在觀察中,所以不會有太大的應變措施。
儘管如此,為免後段與前段製程技術落差太大,英特爾(Intel)研發實驗室總監Gerry Marcyk於今年初時表示,英特爾每兩年製程技術向前進一時程,預計2003年使用90奈米光刻設計標準,2005年則為65奈米,2007年推出45奈米;除了讓製程技術的發展保持領先外,封裝技術也將快速跟上這個時程。