安可電子與日本Shinko兩半導體業供應商於17日宣佈正式合作，共同開發產品及使用現有的組裝和封裝商標專利。安可電子是承包組裝和測試服務供應商，而Shinko則是日本半導體封裝製造商。這次的兩年合作計劃透過共同開發產品，並互相採用對方的註冊商標和技術，使雙方各自在市場上增加競爭能力，也讓客戶能獲得更多元化的商標選擇、能進一步評估新封裝、封裝程序和物料，尤其是新物料的表現。

安可電子目前正積極擴展日本市場，並視這次跟Shinko的合作計劃有利於長期增長。合作的方式會以安可電子的組裝和測試技術所長配合Shinkor各式各樣的物料供應，雙方會先合作開發疊層和鉛幀方面的產品技術、以及覆晶和其他先進技術包括使用無鉛和無氯化納物料。藉著目前和新註冊商標的互用方式，能為雙方產品和製造程序提供更多保障。